镀金和沉金工艺的区别18
发表时间:2021-08-17 16:37 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄; 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良; 3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响; 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化; 5、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 上一篇电镀工件使用防锈油的原因
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